一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置

本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在Z向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行X、Y向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升到工作位置。通过本发明，可通过顶针头机构的插拔实现顶针的快捷更换，同时便于对顶针的顶起高度进行自主精确控制。