- 技术(专利)类型 发明专利
- 申请号/专利号 CN200810118459.6
- 技术(专利)名称 一种抗氧化低银无铅焊料——熔融状态温度范围宽
- 项目单位
- 发明人 杨嘉骥 严素荣 朱炳忠 刘密新 孙淼 何淑芳
- 行业类别 作业、运输
- 技术成熟度 可以量产
- 交易价格 ￥面议
- 联系人 焦凡磊
- 发布时间 2019-12-20
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项目简介
本发明涉及一种抗氧化低银无铅焊料，它由下述重量百分比的原料组成：Ag 0.1～1.0％、Cu 0.5～1.0％、Ni 0.001～0.1％、Ge 0.008～0.1％、P 0.001～0.1％和余量Sn，具有熔融状态温度范围宽，流动性好、成本低、抗氧化、润湿性好和晶粒细化的优点及效果。
说明书
1、一种抗氧化低银无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的 原料组成：Ag 0.1～1.0％、Cu 0.5～1.0％、Ni 0.001～0.1％、 Ge 0.008～0.1％、P 0.001～0.1％和余量为Sn。
企业营业执照
专利注册证原件
身份证
个体户营业执照
身份证
专利注册证原件
专利代理委托书
转让申请书
转让协议
手续合格通知书
专利证书
专利利登记簿副本
提交
公众号
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