集成电路装置的反熔丝组件

一种集成电路装置的反熔丝组件，包括：导电区，位于半导体基板内，该导电区沿第一方向延伸；介电层，位于该导电区的一部份上；第一导电插拴，位于该介电层上；第二导电插拴，位于该导电区的另一部份上；第一导电构件，形成于该第一导电插拴之上，该第一导电构件沿垂直于该第一方向的第二方向延伸；第二导电构件，形成于该第二导电插拴之上，该第二导电构件沿着该第二方向延伸，其中该第一导电构件与该导电区相重叠且其间具有第一重叠区域，而该介电层与该导电区之间具有第二重叠区域，而该第一重叠区域与该第二重叠区域之间具有介于约1.5∶1-3∶1的比例。