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高性能铝合金、铜合金电磁半连铸新技术

高性能铝合金、铜合金电磁半连铸新技术

  • 专利类型:未知
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2020-03-27
  • 技术成熟度:未知
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 未知
  • 申请号/专利号  
  • 技术(专利)名称 高性能铝合金、铜合金电磁半连铸新技术 
  • 项目单位 BI519111775
  • 发明人 BI519111775 
  • 行业类别 未知
  • 技术成熟度 未知
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 BI519111775
  • 发布时间 2017-01-17  
  • 01

    项目简介

    具有高导电、高导热、高强度和良好塑性的高性能铜合金、铝合金材料,是微电子等信息电子行业必不可少的重要材料,是发展微电子产业的重要物质基础。由于我国加工技术落后,科研基础薄弱,只能生产部分性能较低的分立元件用线材,无法生产用于大规模集成电路等领域的高性能线材,每年需大量进口(超过30万吨),严重制约微电子等高技术产业的发展。分析制约我国高性能铜材、铝材各种性能的因素,可以清楚看出,材质、熔体洁净化处理与高性能铸坯的连续铸造技术等是关键。 本项目提出的高性能铜合金、铝合金电磁半连铸新技术可大幅度降低铝材、铜材的内部缺陷,细化铸坯凝固组织,提高铝材、铜材的综合性能。
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