高性能集成电路连线用材料的制备技术

集成电路键合线应用于集成电路芯片与框架的连线，数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求，目前国内市场主要依靠进口。其原因关键是由于坯锭的凝固组织、合金的纯净度所致。应用此技术为某单位制备的Ai-1%Si键合线用铸坯，含气量为2ppm；与原来使用的连铸坯对比，抗拉强度和延伸率提高30%，拉线过程中，键合线开始出现断线的直径由100m，下降至40m；以30m线为例，在拉速为80m/min情况下，拉拔的断线频率，由原来的5次/小时降低到0.5次/小时。并实现了25m线的拉拔。利用电磁场的特殊作用，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。