张志昊技术专家/教授_高校专家-全国技术转移公共服务平台

研究领域：电子封装互连材料与可靠性，电子封装材料及可靠性研究方面专家。\n从业经历：1、国家自然科学基金青年基金项目（51305103）：面向三维高密度封装的Cu6Sn5单晶UBM的定向合成原理与可靠性研究（主持）；2、中国博士后科学基金项目（2013M530153）：Cu6Sn5单晶凸点下金属化层定性合成与扩散阻挡行为研究（主持）；3、国家自然科学基金面上项目（50875063）：面向MEMS低温后道封装的膜材料选择性电磁感应局部加热及互连原理（主要参与人）；4、国家自然科学基金青年基金项目（50905042）：单晶或极少晶粒构成的无铅互连焊点局部再结晶弱化和损伤机制（主要参与人）；5、国家自然科学基金青年基金项目（51005057）：超声诱发粗晶纯铝细丝塑性孪晶变形机理的透射电镜研究（主要参与人）；6、国家自然科学基金面上项目（51175116）：Sn基钎料\/Cu焊点界面单晶Cu6Sn5形态及其固态相变机理研究（第一参与人）。

专利成果 [1] 李明雨,杨明,马鑫,陈宏涛,张志昊，一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，201310648319； [2] 张志昊，李明雨，操慧珺，一种Cu6Sn5金属间化合物单晶种籽的制备方法，201510317525； [3] 张志昊，李明雨，操慧珺，一种三维封装互连焊点下Cu6Sn5相单晶扩散阻挡层的合成方法，201510390429； [4] 张志昊，李明雨，操慧珺，一种高温封装用Cu6Sn5基单晶无铅焊点的定向合成方法，201510409778。另有1话题：{【电子封装材料的产业发展趋势？】电子封装技术：1）熟练掌握回流焊、感应加热软钎焊、超声波焊接、激光焊接等微连接工艺及原理；2）特长于互连焊点失效分析，包括微纳米力学可靠性、电迁移及热迁移失效分析、热循环及冲击可靠性分析，互连焊点界面化合物的相变分析等；3）对互连焊点Cu6Sn5等界面化合物的动力学及可靠性有深入的研究。3D打印类纳米浆料制备及应用：熟练掌握纳米Ag、Cu颗粒的浆料制备方法，对纳米颗粒在纸基及PI膜表面的打印性能有较深入的研究。愿与企业分享。 }

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