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一种抗氧化低银无铅焊料——熔融状态温度范围宽

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:2019-12-20至2021-12-20
  • 发布日期:2019-12-20
  • 技术成熟度:可以量产
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

专利推荐

  • 申请号 CN200810118459.6 
  • 公开号 CN101342642A 
  • 申请日 2008/08/25 
  • 公开日 2009/01/14 
  • 申请人 杨嘉骥  
  • 优先权日期  
  • 发明人 杨嘉骥 严素荣 朱炳忠 刘密新 孙淼 何淑芳  
  • 主分类号 B23K35/26 
  • 申请人地址 100103北京市朝阳区香江北路8号北京金朝电子材料有限责任公司 
  • 分类号 B23K35/26 
  • 专利代理机构  
  • 当前专利状态 发明专利申请公布 
  • 代理人  
  • 有效性 审查中-公开 
  • 法律状态 发明专利申请公布
  •  
  • 01

    项目简介

    本发明涉及一种抗氧化低银无铅焊料,它由下述重量百分比的原料组成:Ag 0.1~1.0%、Cu 0.5~1.0%、Ni 0.001~0.1%、Ge 0.008~0.1%、P 0.001~0.1%和余量Sn,具有熔融状态温度范围宽,流动性好、成本低、抗氧化、润湿性好和晶粒细化的优点及效果。

    展开
  • 02

    说明书

    1、一种抗氧化低银无铅焊料,其特征在于它由下述重量百分比的      原料组成:Ag 0.1~1.0%、Cu 0.5~1.0%、Ni 0.001~0.1%、      Ge 0.008~0.1%、P 0.001~0.1%和余量为Sn。      

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专利技术附图

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  • 手续合格通知书

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    专利利登记簿副本

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