一种片状铜粉及其制备方法

本发明涉及一种片状铜粉及其制备方法。所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。所述方法为：以铜粉为原料，加入导电碳材料作为分散剂，进行球磨，制得片状铜粉。本发明提供的片状铜粉的制备过程中添加了导电碳材料作为分散剂，解决了现有技术中以表面活性剂为分散剂造成的对片状铜粉导电性能的钝化影响，减省了片状铜粉的预处理过程；工艺简单、条件温和、操作简便，易于实现规模化生产；得到的片状铜粉的导电性能较高，电阻小，非常适合于用做导电填料。

1.一种片状铜粉，其特征在于，所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。
2.如权利要求1所述的片状铜粉，其特征在于，所述导电碳材料为炭黑、碳纤维、石墨烯或碳纳米管中的任意1种或至少2种的组合。
3.如权利要求1或2所述的片状铜粉，其特征在于，所述片状铜粉的片径≤100微米，厚度为约0.02微米至约1微米，径厚比平均约20至约100。
4.一种如权利要求1～3之一所述的片状铜粉的制备方法，其特征在于，所述方法为：以铜粉为原料，加入导电碳材料作为分散剂，进行球磨，制得片状铜粉。
5.如权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述原料铜粉中铜元素的含量≥99%；优选所述原料铜粉为电解铜粉或雾化铜粉。
6.如权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，所述导电碳材料与原料铜粉的添加质量比为1:20～1:5000，优选1:50～1:2500；优选地，所述导电碳材料为炭黑、碳纤维、石墨烯或碳纳米管中的任意1种或至少2种的组合。
7.如权利要求4～6之一所述的制备方法，其特征在于，所述球磨的磨珠为氧化锆球，优选直径为1～10mm的氧化锆球，进一步优选直径为6～8mm的氧化锆球；优选地，所述球磨过程中，球磨的磨珠与铜粉原料的质量比为10:1～40:1，优选20:1～30:1。
8.如权利要求4～7之一所述的制备方法，其特征在于，所述球磨过程采用立式搅拌球磨机或卧式搅拌球磨机；优选地，所述球磨时间为1～20h，优选2～10h；优选地，所述球磨过程的气体氛围为空气、氮气、氩气或氦气中的任意1种。
9.如权利要求4～8之一所述的制备方法，其特征在于，所述球磨为湿磨，所述湿磨过程加入助磨剂，所述助磨剂优选为水、无水乙醇或丙酮中的任意1种。
10.一种如权利要求1～3之一所述片状铜粉的用途，其特征在于，所述片状铜粉用作导电填料；优选地，所述片状铜粉应用于导电胶、聚合物浆料、导电涂料或电磁屏蔽等领域中的导电填料。