高导热型无胶覆铜基板的制备方法

本发明公开了一种高导热型无胶覆铜基板的制备方法，主要包括以下步骤：①将滑石粉及纳米导热材料分散于非质子极性溶剂，并加入二胺进行充分搅拌，然后再加入与二胺等摩尔比的二酐进行反应,合成含纳米导热材料的聚酰亚胺树脂，其中，所述滑石粉占二胺和二酐的质量百分比为1～20%，纳米导热材料占二胺和二酐的质量百分比为1～40%；②将上述所得聚酰亚胺树脂涂覆于铜箔粗糙面，经100～200℃阶梯形干燥，得到无胶铜半成品；③将所得无胶铜半成品置于氮气或真空的烘箱进行300～380℃度的高温环化，即得高导热型无胶覆铜基板。该方法制备的基板不仅能满足电子产品轻薄短小的高密度布线需求，又能提高产品可靠性及使用寿命。