加工对象物切断方法

本发明提供了一种加工对象物切断方法，即使在基板较厚的情况下，也能够在短时间内沿着切断预定线将包括基板以及具有多个功能元件并设置在基板的表面上的叠层部的加工对象物切断成各个功能元件。通过将聚光点P对准基板4的内部并从叠层部16侧照射激光L，从而沿着切断预定线，在基板4的内部形成从基板4的厚度方向的中心位置CL偏向基板4的背面21侧的第1改质区域71和从基板4的厚度方向的中心位置CL偏向基板4的表面3侧的第2改质区域72，并从第2改质区域72向基板4的表面3产生裂缝24。然后，在使贴于基板4的背面21的扩张带23扩张的状态下，使加工对象物1内产生应力以使裂缝24打开。