功率半导体模块和用于装配功率半导体模块的方法

本发明涉及一种功率半导体模块和用于装配功率半导体模块的方法，该功率半导体模块具有基板1，放置在基板1上的、装备有功率半导体的至少一个功率半导体电路板2，布置在该功率半导体电路板上的、具有用于容纳接触弹簧8的第一凹进部7a的中间件，以及安设在中间件上的、具有控制电路的控制电路板13。为了减少装配中的次品，根据本发明而提出：中间件多件式地构成并且具有面向基板1的底部件7以及面向控制电路板13的顶部件10，其中，顶部件10具有用于固定控制电路板13的第一固定装置和用于固定在底部件7上的第二固定装置。