IC卡模块的封装方法

本发明公开了一种IC卡模块的封装方法及一种用于IC卡模块的PCB电子载板，其包括下述步骤：A，提供PCB电子载板和芯片，所述电子载板包括绝缘层，在绝缘层的下表面设置有导电层，所述导电层的下表面或设有非接触式模块的外接天线焊盘或设有接触式模块的触点，所述导电层的上表面设有多个焊盘，所述芯片上设有多个导电凸点；B，采用表面组装技术SMT工艺方式将所述芯片的导电凸点贴装在电子载板的焊盘上；C，使导电凸点与焊盘相连接并形成键合点，成为成品模块；本发明由于采用PCB电子载板来代替传统的载带式引线框架，采用表面组装技术SMT工艺方式将所述芯片导电凸点贴装在电子载板的焊盘上代替传统超声热压的方式将金丝焊接在引线框架焊盘上，简化生产工艺、提升了产品性能，提高了生产效率，节省了原材料成本和加工成本。