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一种半圆结构水封式地漏

一种半圆结构水封式地漏

  • 专利类型:发明专利
  • 有效期:不限
  • 发布日期:2019-11-25
  • 技术成熟度:可以量产
交易价格: ¥面议
  • 法律状态核实
  • 签署交易协议
  • 代办官方过户
  • 交易成功

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  • 技术(专利)类型 发明专利
  • 申请号/专利号  
  • 技术(专利)名称 一种半圆结构水封式地漏 
  • 项目单位 冯兰庭
  • 发明人  
  • 行业类别 人类生活必需品
  • 技术成熟度 可以量产
  • 交易价格 ¥面议
  • 联系人 冯兰庭
  • 发布时间 2019-11-04  
  • 01

    项目简介

    本实用新型涉及一种半圆结构水封式地漏,以半圆柱形的外壳和内芯代替了传统的圆柱形地漏。内芯顶部设有面积较大的进水口,底部不封口,形成面积相同的内出水口,外壳与内芯顶部焊接,外壳上设有面积很大的外出水口,半圆内芯弧顶外侧紧贴外壳弧顶内侧,在内芯与外壳之间形成一道较大的缝隙;内芯与外壳通过焊接形成一个整体,置于面板口内,上方覆盖篦子,最后盖上盖板;地漏主体潜水深度为5cm。该半圆结构水封地漏不仅在内部形成了一条流量极大的排水线路,解决了现有水封式地漏排水速度慢这一不足,而且潜水深度高于现有水封式地漏。
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  • 02

    说明书

    \u003Cbr\/\u003E1.一种半圆结构水封式地漏,其特征在于:以半圆柱形的外壳(8)和内芯(5)代替了传统的圆柱形地漏,内芯(5)顶部设有半圆形进水口(4),面积相当于内芯(5)的横截面面积,底部不封口,形成面积相同于进水口(4)的内出水口(6),外壳(8)与内芯(5)顶部焊接,外壳(8)上设有矩形外出水口(7),半圆内芯(5)弧顶外侧紧贴外壳(8)弧顶内侧,在内芯(5)与外壳(8)之间形成一条通路,通路排水量可以完全满足地漏的排水需要。\u003Cbr\/\u003E2.如权利要求1所述的半圆结构水封式地漏,其特征在于:内芯(5)与外壳(8)通过焊接形成一个整体,置于面板(1)口内,上方以篦子(3)覆盖,最后盖上盖板(2)。\u003Cbr\/\u003E3.如权利要求1或2所述的半圆结构水封式地漏,其特征在于:地漏主体潜水深度为5cm。
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