无氰电镀铜溶液及其制备方法及使用方法

本发明公开了一种无氰电镀铜溶液及其制备方法及使用方法。本发明以丁二酰亚胺为主络合剂在钢铁基体表面电镀铜，硫酸铜为主盐，加入硝酸钾为导电盐，有效提高了电流密度范围，同时在镀液中添加柠檬酸和三乙醇胺和硝酸钾，解决镀层与基体结合力不好和晶粒不细密、电流效率不高的问题，本发明应用于碳钢和黄铜表面光亮镀铜和打底镀铜中，能获得良好的表面处理效果。本发明制备方法简单、镀液性质稳定、使用方便、镀层结晶够细致，外观平整性好，镀铜层的纯度与氰化电镀相当，还觉有对环境友好、成本低廉的特点，具有潜在的应用前景及经济效益。

1.一种无氰电镀铜溶液，其特征在于：其中，硫酸铜的浓度为40～50g/L，丁二酰亚胺的浓度为90～120g/L，硝酸钾的浓度为20～30g/L，柠檬酸的浓度为15～25g/L，三乙醇胺的浓度为20～40g/L，采用浓度为40g/L的氢氧化钾调节PH到9～10，溶剂为水。
2.一种如权利要求1所述的无氰电镀铜溶液的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：按上述浓度选取各组分及溶剂用量；1)将硝酸钾溶于丁二酰亚胺溶液中，获得溶液A2)再将柠檬酸和三乙醇胺分别加入溶液A中，获得溶液B；3)加入氢氧化钾溶液调节溶液B的PH到9～10，获得溶液C；4)将硫酸铜溶于蒸馏水中，再将酸铜溶液缓慢加入溶液C中，并保持搅拌，获得溶液D；5)再加入氢氧化钾溶液，调节溶液D的PH到9～10，并定容获得成品。
3.一种如权利要求1所述的无氰电镀铜溶液的使用方法，其特征在于：将无氰电镀铜溶液用于碳钢或黄铜表面的无氰镀铜，电镀温度为30～40℃，电流密度为0.2～8A/dm²，时间20～40min，且铜离子与丁二酰亚胺的摩尔比为1：6。