一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂

一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备。该阻燃胶粘剂主要由多马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、丁腈橡胶、酚醛树脂、阻燃环氧树脂、固化促进剂、无机填料及溶剂组成。该胶粘剂以多马来酰亚胺树脂和苯并恶嗪树脂混合，加入阻燃环氧树脂，用有机溶剂溶解后，再加入丁腈橡胶、固化促进剂、酚醛树脂、无机填料用化学反应法或物理混合法制成，该胶用于铜箔与聚酰亚胺薄膜粘接，制得的柔性印刷电路板的阻燃性好，同时具有优异的耐热性和很高的剥离强度。

1.一种用于柔性印刷电路板的耐高温无卤阻燃胶粘剂，其特征在于：胶粘
剂的组分按重量比为：

所述的阻燃环氧树脂为含磷环氧树脂，其磷含量为2～5wt%，
所述的丁腈橡胶为液体丁腈橡胶或端羧基液体丁腈橡胶，
所述的酚醛树脂为苯酚型或双份A型酚醛树脂，聚合度为2～5，
所述的无机填料为氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化硅、硼酸锌、碱式碳酸铝
钠中的一种或一种以上，其粒径小于1微米，
所述的固化促进剂为2-乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或2-
甲基咪唑中的一种，
所述的济剂为二甲苯、甲苯、丙酮、甲基丁酮、甲乙酮、乙酸丁酯、乙酸
乙酯中的一种或两种以上，
所述的多马来酰亚胺树脂的结构式为：

其中R₁为-SO₂，-CH₂，-O-，
R₂，R₃为-CH₃，-H，-C₂H₅；
所述的苯并恶嗪树脂的结构式为：

其中R₁，R₂为CH₃,H；
R₃，R₄为-CH₃，-H，-C₂H₅。
2.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于制备方法是按上述的重量组成
直接加入配料容器中，搅拌均匀，得到耐高温阻燃胶粘剂。
3.如权利要求1所述的胶粘剂，其特征在于制备方法是按上述的重量组成
向多马来酰亚胺树脂中加入阻燃环氧树脂，保持甲苯回流温度继续反应20～60
分钟，冷却后，加入苯并恶嗪树脂、酚醛树脂、丁腈橡胶、固化促进剂、溶剂及
无机填料，搅拌均匀，得到耐高温阻燃胶粘剂。